第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。会议将安排参观考察厦门三安光电与泉州工厂

研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。

(资料图片)

研究指出，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到1,243亿美元。这一增长符合整个半导体市场的历史模式，即第二季度收入较第一季度平均增长3.4%（使用2002年至2022年的数据）。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增速均值为7.5%。

在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出，市场萎缩的影响仍然明显，目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%，2022年第二季度总收入为1,600亿美元，恢复到2021年底的收入水平需要时间。

该机构还点评，英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看，收入比上一季度增长了46亿美元，其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长，正在推动其市场份额排名不断上升。

在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了15%，占半导体收入的近三分之一（2023年第二季度为31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。

来源：集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。安排考察厦门三安光电与泉州工厂。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察（厦门三安光电与泉州工厂）

最新会议日程如下：

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